11月6-8日NEPCON ASIA 2024亚洲电子展与您共启电子制造行业新时代！
2024-10-24 11:00
编辑：野哥
来源：-
本届展会将汇聚海内外近600家国际品牌携带新品出席展，包括YAMAHA、FUJI、Omron、Hanwha、JUKI、Koh Young、ERSA、日东、劲拓、凯格、轴心、上银、Universal Robots等，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。
*往届现场图片
150+新品首发，点燃发展新引擎
在这个技术飞跃的时代，创新是引领发展的第一动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用，再到智能制造的深入推动，无不引领着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。
NEPCON ASIA 2024将集结150款新品首发，涵盖表面贴装技术、点胶喷涂、焊接、测试测量、SMT周边设备及电子材料、半导体封测、机器视觉、运动控制等电子制造及自动化产品，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新产品和解决方案，助力优化供应链，实现降本增效，从而全面提高行业竞争力。
这里不仅是探寻电子制造前沿技术与解决方案的展览平台，更是激发商业合作的催化剂。为了更好服务不同行业的观众及买家，本届展会组织新能源电控及储能、半导体制造、汽车电子、终端用户设备配件等多个细分主题采配会，为有明确采购需求的专业观众及展商搭建高效沟通、精准配对的桥梁，一站快速促成交易，实现商业共赢。
3天40场论坛活动，引领制造新风向
根据工信部发布的1－7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。在此背景下，NEPCON ASIA 2024汇聚全球的行业智慧与创新，精心策划电子制造、半导体封装测试、自动化与智能工厂、新能源、汽车电子、ESG理念及热点赛事七大核心主题的40场前沿论坛活动，让每一位参与者在信息爆炸的时代探寻到更加创新的视角与深刻的洞见。
本届展会特别关注当前热门领域，如汽车电子、新能源、人工智能等，将举办包括"AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来"、"2024汽车电气化核心技术论坛"、"2024新能源产业技术及应用论坛"在内的三大热门应用行业论坛，特邀英飞凌、宁德时代、蔚来、华为等国内外领军企业和行业专家，深入探讨与交流市场与未来趋势，助力捕捉行业新机遇，为行业的发展提供新思路。
同时，电子制造行业围绕从高科技技术、设备、SMT到智能制造方面的技术革新和挑战，探讨如何提升生产效率和产品质量，促进产业升级，推动电子行业的技术交流和高速发展。
汽车及半导体产业利好频出，激发行业新动能
在新能源汽车下乡、以旧换新等多重因素推动下，上半年国内汽车产业产销量延续稳定增长趋势。根据中国汽车工业协会统计，2024年1月至8月，汽车产销分别完成1867.4万辆和1876.6万辆，同比分别增长2.5%和3%。新能源汽车崛起之下极大地推动了功率半导体需求的增长，据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
NEPCON ASIA 2024全新推出功率半导体封测工艺示范区，重点聚焦SiC模块领域的三条新工艺路线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，共同编织一张从原材料精选、精妙设计、精湛工艺到前沿设备的全生态产业链图谱。
NEPCON ASIA 2024
预登记立省100元门票
诚邀您共赴聚焦于电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的电子制造行业盛会，届时将汇聚全球精英，共同碰撞创新灵感，探索电子制造未来新发展!
扫描二维码，一键完成预登记~
免责声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。如稿件版权单位或个人不想在本网发布，可与本网联系，本网视情况可立即将其撤除。
分享到：
汽车导购